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青岛泽彬
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半导体行业MES
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晶圆/封测工序长、设备与配方管理复杂,良率与批次追溯要求高,跨设备数据难统一。
典型场景
以 MES 做工艺配方版本、批次追溯与设备数据采集,支撑封测良率分析与过程管控。
用到的产品线
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